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所属类别:机电类
书号:9787568216418
书名:公差配合与技术测量
作 者:封金祥
丛书名:高等职业院校“十三五”课程改革优秀成果规划教材
出版日期:2016年6月
规格:16开
市场价:38元
《公差配合与技术测量》是高等职业技术院校机械类各专业的重要技术基础课, 是联系机械设计和制造工艺的纽带。它包含公差配合与技术检测两大方面的内容, 把标准化和计量学两个领域的相关内容有机地结合在一起,与机械设计、机械制造以及质量控制等多方面密切相关, 是机械工程技术人员和管理人员必备的基本知识和技能。